カメラの出っぱりのない完全フラッド背面デザイン！ ハイエンドゲーミングスマホ“REDMAGIC 9 Pro”発売！ 1月12日より先行予約開始

　中国Nubia社傘下のスマートフォンメーカーREDMAGICはグローバルに向けてSnapdragon 8 Gen 3とノッチ・パッチホールなしのフルディスプレイを搭載し、レンズの出っ張りをなくして完全フラットな背面設計が採用されたゲーミングスマートフォンREDMAGIC 9 Proを発表しました。

　この度は日本に初上陸のシルバー版を含め、ゲーミングスマホ「REDMAGIC 9 Pro」日本版もリリースされ、1月12日（金）正午12時よりREDMAGIC日本公式サイトで先行予約販売が開始されます。先行予約販売に先立ち、1月9日（月）正午12時よりメール登録で獲得できる公式限定クーポンの申込も開始します。

REDMAGIC 9 Proについて

Snapdragon 8 Gen 3搭載したハイエンド機種日本国内初登場

　ゲーミングスマホREDMAGIC 9 Proは、日本国内初クアルコム最新プラットフォーム Snapdragon 8 Gen 3を搭載し、80Wに進化した急速充電、6,500mAhの超大容量バッテリーと冷却システムICE 13.0のハイエンドスペック を備えています。新しいUDC Pro技術と最新のQ9+ディスプレイを採用することで、画面の輝度や鮮明さなどは前作よりさらに向上されています。

　背面デザインは特注部品を利用して、内部構造を完全再設計することでカメラレンズを完全に本体に内蔵することを果たし、快適な握り心地を実現しています。さらに、控えめで上品なブラック版と洗練されたクールなスケルトン版に加えて、金属感満載で個性的なシルバー版も日本初登場が決まりました。

　前作ではノッチやパンチホールをなくし、カメラが出っ張らないデザインが採用され、現代のスマートフォンに求められるデザインと言われるREDMAGIC 9 Proは、スマートフォン業界に対して性能競争とユーザー体験が両立できるという新たな方向性を示しています。

日本発売機種

Sleet スリート （ブラック）12GB + 256GB
販売価格：109,800円（税込）

Snowfall スノーフォール （シルバー）16GB + 512GB
販売価格：134,800円（税込）

Cyclone サイクロン （黒スケルトン）16GB + 512GB
販売価格：134,800円（税込）

早割クーポンについて

　1月9日（火）正午12時から1月12日（金）午前11：59まで、REDMAGIC日本公式サイトにメール登録した全員対象に、「REDMAGIC 9 Pro」予約購入時に利用できる1000円クーポンを配布いたします。

※アクセサリー以外の単品で販売される商品に対応しています。
※正式販売期間中でも利用可能です。
※先行販売の割引と併用可能です。

販売情報

■販売先：REDMAGIC日本公式サイト（https://jp.redmagic.gg/）
■先行予約販売期間：1月12日（金）正午12時～1月23日（火）午前11：59

　先行予約販売期間中、予約クーポンと合わせて最大5000円オフの限定価格で「REDMAGIC 9 Pro」を購入できます。「REDMAGIC 9 Proセット」(REDMAGIC 9 Pro ＋スマホケース＋ガラスフィルム)を購入する場合、支払い画面で6000円オフの割引が適用されます。

■正式販売：1月23日（火）正午12時から

製品特徴

SF映画に出るデバイスのような未来感溢れるデザイン

　REDMAGIC 9 Proシリーズは、前作のノッチレスデザインに加えて、カメラも近年中見られないようになった出っぱりなしの形に進化されています。業界で唯一の完全にフラットな背面デザインを実現した機種として、優れたデザインが手に取った瞬間に伝わるものであり、REDMAGICの超未来主義的な美学を究極に表現しながら、ユーザーに死角のない快適な握り心地を提供します。

●背面に一体化されたガラスを使用しているREDMAGIC 9 Proは、スマートフォンのレンズとして必要な要件を満たしつつ、同時に背面ガラスとしての強度基準もクリアしています。レンズを本体に内蔵するために、部品の再設計が行われ、特注部品で内部空間を最大限に利用してカメラの出っぱりをなくし、前モデルと同じ厚さでありながら画質、バッテリー容量、冷却性能が大幅に向上しました。

●UDC Pro技術を採用し、インカメラがスクリーンの下に完璧に隠され、パンチホール・ノッチのないフルディスプレイでゲームの世界に飛び込んだような感覚を味わえます。業界トップクラスの93.7％の画面占有率を維持しつつ、色味の偏りや残像などの問題を改善し、表示品質を向上させています。

　また、最新のBOE Q9+ ディスプレイが搭載され、最大輝度を前モデル比23％アップの1600nitまで引き上げることで、画面の明るさが鮮明になっています。さらに、PWM調光を採用することにより、目の疲労抑制を実現しました。960Hzのタッチサンプリングレートと業界トップクラスの2000Hzの瞬時タッチサンプリングレートを実現し、高感度かつ低遅延な操作体験を提供しています。

パフォーマンスを最大限に発揮

●REDMAGIC 9 Proは日本初最新チップSnapdragon 8 Gen 3を搭載したゲーミングスマホとして、冷却ファン内蔵のICE 13.0冷却システム、LPDDR5 x メモリとUFS 4.0ストレージを採用し、独自開発したゲーミングチップRed Core R2 Proの制御でパフォーマンスを最大限に引き出しています。

●バッテリー容量はハイエンド機種最大級の6500mAhにアップグレードされ、省電力アルゴリズムのサポートで、56時間の日常使用が可能になります。さらに充電器も最大80Wに進化し、約35分でフル充電できます。前より高く評価された充電分離機能も対応し、バッテリー老化と発熱も抑えます。

●10層のレイヤーで構成された新ICE 13.0冷却システムを採用し、10182mm²の大型VCを搭載しています。前作よりVC液冷プレートの冷却性能が2倍に、CPUコア温度も5℃下げられます。風道構造も見直し、カメラ位置調整したことで風道が完全ストレートになり、空気流速が大幅に向上されました。さらに排熱スペースの空間を18％増加したとともに、回転数再度向上した超静音22,000RPM高速冷却ファンで熱量を排出し、CPUコア温度を最大25℃下げ、端末全体の温度も最大18℃下げられます。

ゲームプレイをもっと楽しく

●強化したショルダートリガー：ショルダートリガーは、新ガラス素材を採用し、タッチエリアが分かりやすいように凹凸を付けています。前モデルと比較して、手汗対策効果がさらに優れて、タッチ面積が90％アップし、感度も20％向上されています。さらに、カスタマイズ可能なショルダートリガーライトも搭載しており、ゲーミング感をさらに強化しています。

●高速かつ安定な通信：本体には9つのアンテナを配置し、周囲を囲むように設計することで、持ち方による電波減衰などの問題を回避しています。さらに、エレベーターや新幹線などの信号の弱い環境での最適化も行っています。ゲームシーンに対しても最適化しており、ダウンロード速度が20％向上し、最小通信遅延2msを実現。Wi-Fi 7にも対応しています。

●進化したサウンド効果：1115kのデュアルスピーカーを採用し、1.6cc相当の音場がよりパワフルな音響効果を実現しました。3つのマイクを搭載し、どの持ち方でも最適な音声収集を実現しています。Snapdragon SoundとDTS:X Ultra認証も取得されました。

●シリーズ最大のリニアモーター:REDMAGICシリーズ最大のX軸リニアモーターを採用しています。サイズを43％アップすることで、振動感30％以上強化され、リアルな4Dバイブが実現できました。

日本ローカライズ

●紅魔姫Mora日本語音声対応：多くのユーザーからの要望にお応えして、今回のMoraのアップデートでは、新しい衣装「サイバー学園」と「夏日水着」が追加されました。新しいスキンには日本語音声が搭載されており、新しい充電画面等も追加されています。

●REDMAGIC OS日本語ローカライズプラン：REDMAGIC OSの日本語ローカライズプランは、2023年8月以来、より自然な日本語表現を提供するように展開していました。2024年1月にREDMAGIC 8 Proの言語全面的修正するアップデートを配信する予定で、8S以降シリーズの方も同時準備しています。これからも日本のユーザーにスムーズな体験を提供できるよう、引き続き努力しています。