【RTX3090】FRONTIER、インテルおよびAMDプロセッサー搭載ハイエンドPC発売

　BTOパソコンの販売を行うインバースネットは、グラフィックスカードNVIDIA GeForce RTX 3090を搭載したデスクトップパソコンの販売を開始しました。

製品の概要

　このたび販売を開始する製品は、NVIDIA次世代GPU“GeForce RTX 30シリーズ”から、最上位モデル“GeForce RTX 3090”を搭載したデスクトップパソコンです。

　インテルCoreプロセッサー、AMD Ryzenプロセッサーを搭載したモデルをご用意しました。PCI Express Gen4.0対応のGeForce RTX 3090の能力を存分に引き出すため、AMD Ryzen搭載モデルのチップセットにはPCI Express Gen4.0に対応した“AMD X570”を採用し、SSDにはM.2 NVMe Gen4を備えたモデルも取り揃えています。ぜひお好みのモデルをお選びください。

　この製品は、FRONTIERダイレクトストアにて、9月24日（木）22時より販売を開始しています。

製品の特長

NVIDIA GeForce RTX 3090

　NVIDIAが発表した第2世代のRTXであるGeForce RTX 3090は30シリーズの最上位モデルで、最新の8nmプロセスAmpereアーキテクチャを採用した最新のグラフィックスカードです。リアルタイム・レイトレーシングと呼ばれる影や映り込みの動きを物理的に計算して描画していく機能をハードウェアで行なうRTコアや、AI処理をハードウェアで行なうTensorコアなどの演算性能の圧倒的な性能向上により、4K以上の高解像度映像でゲームを優位にプレイすることができます。

　CUDAコア数はRTX 2080 Tiの2倍以上となっており、ゲーマーのみならずクリエイターにも最適なグラフィックスカードとなっております。インターフェースはPCI Express Gen4.0となり、8K／60FPS表示可能なHDMI2.1にも対応しています。

　また、NVMe SSDから直接描画データを読み出し、CPU負荷を軽減させスループットを高める“RTX IO”技術を採用し、数十GB以上もある膨大なデータ量の最新ゲームもストレスなくプレイが可能です。

　FRONTIERではMSI製“GeForce RTX 3090 VENTUS 3X 24G OC”を採用。冷却性能の高いMSI TORX Fan 3.0設計の3つの冷却ファンと熱伝導率の高いバックプレートで強力な冷却性能を実現しています。また、高重量のグラフィックスカードを専用の固定金具を取り付けることで、歪みを防止しています。

インテル第10世代Coreプロセッサー搭載

　インテル第10世代Coreプロセッサーは14nmプロセスで製造された開発コードネーム“Comet Lake-S”と呼ばれているプロセッサーで、ソケットはLGA1200となります。その中でもCore i9-10900Kはコンシューマー向け最上位クラスで、10コア20スレッドで動作しインテルThermal Velocity Boostで最大周波数5.3GHzまで実現可能です。

ASUS ROG STRIX Z490-F GAMINGマザーボード

　最新のチップセットZ490を搭載しインテル LGA1200ソケットに対応したASUSのゲーマー向けハイエンドマザーボード“ROG STRIX Z490-F GAMING”を採用しました。インターフェースには最新高速USB Type-A 3.2（3.1／3.0）Gen2（Max 10Gbps）を3つ、USB Type-C 3.2（3.1／3.0）Gen2（Max 10Gbps）を1つ、従来のUSB Type-A 3.2（3.1／3.0）Gen1（Max 5Gbps）、USB2.0を2つずつ装備し多彩な周辺機器の接続にも十分に対応出来ます。

　PCIe 3.0x4に対応したM.2スロットには高速ストレージのNVMe SSDを2つ搭載することが可能です。さらにM.2スロットは冷却効率が非常に高いヒートシンクを搭載することでボトルネックを防ぎ、ストレージ性能を最大限引き出します。

　オーディオに関しては、日本製コンデンサを採用し、さらに高音質オーディオ機能“ROG SupremeFX”の搭載で、高レベルな音質を実現しています。（最高192kHz／32bitのハイレゾ音源再生対応）

第3世代 AMD Ryzenプロセッサー搭載

　第3世代AMD Ryzenプロセッサーは、AMDの7nmテクノロジーの新CPUマイクロアーキテクチャ“Zen 2”により、従来の“Zen／Zen＋”より性能を大きく引き上げました。これにより、ゲーマーやクリエイターは、革命的な性能や比類のないテクノロジーと並外れた技術革新を体験することができます。

　キャッシュメモリ搭載量が前世代から倍増したことで、CPUによるボトルネックを感じにくく、また自動クロックアップ機能であるPrecision Boost2によってコア数に関わらず、CPU動作クロックが自動で引き上げられるため、パフォーマンスの応答性がより向上しました。

　世界初のPCIe 4.0接続を備えたこの新しいプロセッサーにより、ユーザーは最新かつ最先端のマザーボードとグラフィックス、そしてストレージ・テクノロジーを活用することが可能です。

ASRock製 X570 Pro4マザーボード

　特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製“X570 Pro”を採用しました。従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。

　熱暴走を防ぐため、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。