インテルZ590チップセットを搭載したゲーマー向けハイエンドマザーボード

　ASUS JAPANは、第11世代インテルCoreプロセッサーに対応するインテルZ590チップセット搭載したゲーマー向けハイエンドマザーボード“ROG MAXIMUS XIII HERO”を発表しました。4月2日(金)より販売を開始する予定です。

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製品名：ROG MAXIMUS XIII HERO
対応ソケット：LGA 1200
対応CPU：第11世代Intel Coreプロセッサ／第10世代Intel Core、Pentium Gold、Celeronプロセッサ
チップセット：Intel Z590
対応メモリ：DDR4-5333×4（最大128GB）
画面出力端子：HDMI 2.0×1、Intel Thunderbolt 4×2(USB-C／DisplayPort 1.4、Thunderboltビデオ出力をサポート)
拡張スロット：PCIe 4.0×16×2、PCIe 3.0×16×1、PCIe 3.0×1×1
ストレージ機能：M.2×4、SATA 6Gb/s×6
無線機能：Wi-Fi 6E(802.11 a/b/g/n/ac/ax)、Bluetooth 5.2
有線LAN機能：2.5GBASE-T×2
USB（外部/内部）：Thunderbolt 4×2 (2/0)、USB 3.2 Gen 2×2×1(0/1)、USB 3.2 Gen 2×6(6/0)、USB 3.2 Gen 1×4(0/4)、USB 2.0×6(2/4)
フォームファクタ：ATX（305mm×244mm）
予定発売日：4月2日(金)

発表製品の主な特長

優れた電源回路

　第11世代Intel Core Rocket Lakeプロセッサー向けに電源回路と最適化された冷却設計がされています。14＋2 PowerStageはハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを単一のパッケージに組み合わせることで、最新のプロセッサーが要求するパワーと効率を提供します。高温にも耐えるチョーク、コンデンサを採用しProCool II電源コネクタを採用することで電力線をしっかりと接続することできます。

M.2スロット4基搭載

　ROG MAXIMUS XIII HEROは、4つのオンボードM.2スロットを備えています。そのうちの2つは、PCIe 4.0を標準サポートし、最新のIntelプロセッサーで利用可能な最大のストレージと最速のデータ速度を提供します。また、PCIe 4.0 SSDの熱をM.2バックプレートを搭載することで放熱をします。

2つのThunderbolt 4（USB-C）ポート搭載

　バックパネルには、最新の高速デバイスおよびドライブに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供するThunderbolt 4（USB-C）を2ポート搭載しています。Thunderbolt 4は、最大2つの外部4Kディスプレイもサポートし、PCIe帯域幅を最大32Gbpsに拡張することもできます。

MemTest86

　ROG UEFI（BIOS）には、MemTest86がプリインストールされています。テストを実行して、USBスティックやOSにアクセスすることなく、ワンクリックでメモリの問題を特定します。メモリレポートは、参照用にBIOSアーカイブにも保存されます。

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