IBM、ソニー、SCE、東芝が次世代・次々世代半導体製造プロセス技術を共同開発

　IBM、ソニー、SCE、東芝の4社は4月2日、IBMが開発したシリコン・オン・インシュレータ（SOI）および次世代・次々世代半導体プロセス技術を、今後数年間に渡って共同開発に合意したと発表した。この提携によって、デジタル家電からスーパーコンピュータに至るまで、広い範囲のアプリケーションに対応した、超高性能・低消費電力を目指したシステム・チップの開発を牽引していくとのことだ。

　4社は今後4年間で数億ドルをかけて、300mmのウエハ上に0.05ミクロンもの微細な線幅のチップを製造するための最先端プロセス技術を開発していく。これによって、従来個別のチップに分散していたプロセッサ、メモリ、通信機能などを、単一チップ上に集積するシステム・オン・チップ（SoC）が可能になるという。

　今回の発表に際してIBMのジョン・E・ケリー3世は、「もはやPCは半導体技術革新の牽引力ではない。ネットワークシステムや家電アプリケーションが先端半導体業界を牽引している」とリリースでのべている。特に次期プレイステーションなどには触れられていないが、この技術が導入されればゲーム機の機能も飛躍的に向上するに違いない。今後の発表を期待して待つとしよう。

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