マイクロソフト、次世代Xbox開発についてSiSと提携。メイン部品の提携先が確定

　台湾Silicon Integrated Systems社（SiS）は本日11月4日、マイクロソフトと次世代Xbox開発について提携したと発表した。SiSが担当するのは、メディアI/O部分となっている。

　SiSは、VIAと並ぶ台湾の2大チップセットメーカー。PCユーザーの間では、低価格のグラフィックス統合チップセットメーカーとしてよく知られている。

　マイクロソフトはプロセッサをIBM、GPUをATIと提携することを決定しており、今回のSiSとの提携によって、次世代Xboxの主要部品の提携先が決定したことになる。IntelのプロセッサおよびNVIDIAのGPUとチップセットで構成されていたXboxに対して、次世代Xboxは低コストかつ省電力になることが予想されるが、具体的な各社の担当範囲などについては今後の発表を待ちたい。

■関連サイト
・プレスリリース (SiS) (英語のページです)
・Silicon Integrated Systems (英語のページです)
・Xbox公式サイト