PS2用CPUおよび描画プロセッサを1チップ化。SCEが最先端の半導体技術を導入

　SCE（ソニー・コンピュータエンタテイメント）は本日4月21日、90ナノメートルのDRAM混載プロセス技術を用いた半導体の生産を開始し、PS2搭載のCPU「エモーションエンジン」と描画プロセッサ「グラフィック・シンセサイザ」を1チップ化することを発表した。

　この最先端の半導体生産は、SCEと東芝の協業による半導体生産拠点の大分ティーエスセミコンダクタ（OTSS）で今春より開始され、今秋よりSCEの半導体生産拠点となるSCE Fabに導入される予定。DRAM混載プロセスを組み込んだ超高集積半導体（トランジスタ総数：5350万）の量産によって、従来と比べて低消費電力化およびコスト削減が可能になるとのことだ。

　このチップの量産化が順調に進めば、PS2の生産コストは大幅に削減されることになるといえるだろう。

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