スイッチや端子部分はどうなってるの？　気になる3DSの本体を徹底チェック!!

文：電撃オンライン

　現在米国で開催されているElectronic Entertainment Expo 2010（以下、E3 2010）の任天堂ブース内に展示されていた、新型ハード・ニンテンドー3DS（以下、3DS）の本体を撮影してきた。3D対応以外にも、魅力がいっぱい詰まったこのハードを、ぜひ写真でご覧いただきたい。

　先に掲載したカンファレンスの詳報から、3DSの要点を抜粋する。3DSで新しく搭載された機能をざっと確認しつつ、写真をチェックしてほしい。

　●3.5インチの上画面が立体視に対応
　●グラフィックが向上
　●モーションセンサーとジャイロセンサーを搭載
　●スライドパット（アナログスティック）を搭載
　●カメラが2つになり、立体写真を撮影可能に
　●閉じたままで行える無線通信の機能をハード側に搭載し、ソフト側ですれ違い通信などを待機させていなくても通信が可能に
　●3D映画を見られるようなサービスも行われる

▲こちらが3DSの本体。スライドパットをはじめ、ボタンのレイアウトの変更なども行われている。

▲上部はこんな感じ。ニンテンドーDSi（以下、DSi）と比べて、かなり変わっているのがパッと見でもおわかりいただけるだろう。

▲充電アダプタを接続すると思われる端子部分。DSiにはこの位置にストラップを取り付ける穴があるが、3DSではなくなっている。		▲タッチペンの位置はここに移動。その右側のくぼみは赤外線通信用か……？

▲今度は側面から。新搭載のスライドパットが目を引く。スライドパットは、カンファレンス後に実際に触れたのだが、無理な力を入れずに動かせて快適だった。長い間同じ方向に入れ続けるゲームでも指が疲れないようだ。一方、十字ボタンはこの位置に下がり、使い勝手が気になるところ。		▲反対側にはワイヤレススイッチと、3Dの度合いを調整するツマミ（上画面の側面）が見える。ワイヤレススイッチは、自動的に無線通信が行われる機能の導入にともない、追加されたのだろう。

▲前面下部には、スタート、ホーム、セレクトボタンがまとまる。ホームボタンは新しく追加されたボタンだ。その真下に見えるのは、イヤホンジャックだと思われる。パワーボタンも、左から右に、円形から四角形にデザインが変更されている。

(C)Nintendo

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